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蛋黄–蛋壳型中空纳米SiO2微球的制备及绝热性能
作者:李方贤 杨椰榕 韦江雄 余其俊 
单位:华南理工大学材料科学与工程学院 
关键词:聚苯乙烯球 硬模板 纳米二氧化硅微球 绝热性能  
分类号:
出版年,卷(期):页码:2021,49(9):2017-2024
DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.20200973
摘要:
以正硅酸乙酯为硅源和聚苯乙烯球为牺牲模板,采用连续硬模板包裹法结合后续高温煅烧技术制备了蛋黄–蛋壳型中空纳米SiO2微球。通过表面电位分析、Fourier变换红外光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、氮气吸附–脱附、热常数分析等手段对制备得到的中空纳米SiO2微球进行结构、微观形貌和性能表征,将蛋黄–蛋壳型中空纳米SiO2微球应用于丙烯酸酯隔热涂层中考察其绝热性能。研究表明:蛋黄–蛋壳型中空纳米SiO2形貌呈花瓣状,壳层间距在20~290 nm,随着内核尺寸的增大,比表面积逐渐减小;蛋黄–蛋壳型中空纳米SiO2微球的热导率的范围在0.0500~0.0650 W·m-1·K-1之间,随着内核粒径的增加,热导率逐渐增大;中空纳米SiO2可以有效降低涂层的热导率,当掺量为8%时,热导率降低70%以上;相比单壳层中空纳米SiO2,蛋黄–蛋壳结构中空纳米SiO2能更有效降低涂层的热导率,具有更好的绝热性能。
基金项目:
国家重点研发计划(2018YFD1101004-02);广东省自然科学基金(2017A030313281);国家自然科学基金(51972115);
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