基于微米划痕的水泥基材料断裂韧性测试与分析方法

作者：姚顺 胡传林 何永佳 王发洲

单位：1.硅酸盐建筑材料国家重点实验室武汉理工大学2.武汉理工大学材料科学与工程学院

关键词：微米划痕  水化硅酸钙  断裂韧性  水泥基材料

分类号：

出版年,卷(期):页码：2022,50(2):452-456

DOI：10.14062/j.issn.0454-5648.20210354

摘要：

水泥基材料脆性突出、易开裂是其工程应用亟须解决的关键难题。对水泥基材料各物相的微观脆性进行解析,并建立与其水泥基材料整体脆性之间的联系,是对水泥基材料进行增韧设计的基础和关键。采用微米划痕实验,获得断裂韧性-位移曲线,并联合高分辨扫描电子显微镜分析划痕区域所对应的物相,实现了水泥浆体及其微观物相断裂韧性的定量表征,从而建立了水泥浆体整体脆性与水化硅酸钙凝胶脆性之间的联系。

基金项目：

国家重点研发计划政府间国际科技创新合作重点专项(2018YFE0106300)； 国家自然科学基金杰出青年基金项目(51925205)； 武汉市科技计划项目(2020020601012279)； 高性能土木工程材料国家重点实验室开放基金(2018CEM004)；

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