高热导电绝缘氮化铝陶瓷在宇航器件中的应用：概述、挑战和展望

作者：何端鹏 黄雪吟 任刚 汪洋 于翔天 李岩 邢焰 高鸿

单位：1.中国航天宇航元器件工程中心2.中国电子技术标准化研究院3.中央军委装备发展部装备项目管理中心

关键词：氮化铝 高导热 电绝缘 宇航器件 挑战 展望

分类号：

出版年,卷(期):页码：2022,50(6):1701-1714

DOI：10.14062/j.issn.0454-5648.20210975

摘要：

氮化铝(AlN)陶瓷具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀以及良好的力学性能等特性，可用作高性能导热基板和陶瓷封装材料。本工作评述了AlN粉体及陶瓷的制备技术、性能特性及宇航应用等方面的研究状况，讨论了宇航应用的挑战和启发，进一步对其在空间技术中的应用潜力进行展望。

基金项目：

装发电子元器件质量工程项目(2006WXO015)；国防科工局专项科研项目(TDJC-XX-19-010-1)；

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