水基凝胶注模制备高导热氮化硅陶瓷

作者：田云龙 祁海 张培志 郭方全 韩伟月

单位：上海材料研究所上海市工程材料应用与评价重点实验室

关键词：氮化硅  水基凝胶注模成型工艺  黏度  氧化镁  热导率

分类号：

出版年,卷(期):页码：2022,50(9):-

DOI：10.14062/j.issn.0454-5648.20211134

摘要：

获得低黏度的氮化硅陶瓷浆料，并利用水基凝胶注模成型工艺制备高导热氮化硅陶瓷。探究和讨论了MgO对氮化硅陶瓷的浆料流变性及热导率的影响。结果表明：MgO在浆料中造成颗粒团聚导致黏度上升，并随着MgO添加量的提高，浆料黏度对pH值越来越敏感；合理调节pH值和分散剂的添加量能获得低黏度的陶瓷浆料；利用水基凝胶注模成型工艺制备了热导率为83.7 W·m–1·K–1，抗弯强度为945 MPa，断裂韧性为8.4 MPa·m1/2的氮化硅陶瓷，表明环保的水基成型工艺制备高导热氮化硅陶瓷是可行的。

基金项目：

上海材料研究所创新项目；

作者简介：

参考文献：

服务与反馈：

【文章下载】【加入收藏】