基于冷烧结技术的微波介质陶瓷研究进展

作者：陈乃超 程进 汪宏

单位：南方科技大学材料科学与工程系

关键词：冷烧结  微波介质陶瓷  微波器件  微波性能

分类号：

出版年,卷(期):页码：2023,51(4):889-898

DOI：10.14062/j.issn.0454-5648.20220691

摘要：

微波介质陶瓷作为介质材料被广泛应用于物联网、工业互联网、5G通信、全球卫星通信系统的无源器件中。从微波介质陶瓷的研究背景出发，介绍了冷烧结的致密机理和工艺参数，总结了冷烧结微波介质陶瓷的主要材料体系和器件，指出了冷烧结微波介质陶瓷的主要问题和发展前景。冷烧结技术具有烧结温度低(<300℃)、可共烧异质材料、烧结前后晶粒尺寸差异小、制备工艺简单、节能环保等多种优点，在多层共烧陶瓷和微波系统集成方面具有潜在应用。

基金项目：

国家自然科学基金重大研究计划重点支持项目(92066208)； 深圳市海内外高层次创新创业团队(KQTD20180411143514543)；

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参考文献：

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